ICCAD IC设计流程及EDA工具（转）
作为一个初入门者的学习笔记，本文多处文本和附图来源于网络，在此不一一注明，感谢原作者。由于本人才疏学浅，有理解错误或描述谬误的地方，请专家批评指正，不胜感激。另外，如非单独指出，本文中的 “IC 设计流程” 均为 “数字设计流程”。
下图是一个 IC 设计全流程的架构图，它的主线是 “ASIC 设计与实现”，为实现这一目的，在考虑到诸如速度和功耗等等 “性能指标” 的前提下，在各个设计环节实现的同时做好 “功能验证” 工作，以保证所有设计环节的 quality。
从逻辑实现还是物理实现这两部分来看，IC 设计流程可以笼统地分为前端和后端两部分。不同的公司有不同差别细微的区分方法，从比较全面的角度来看，我们可以把 IC 设计的完整流程区分为如下几部分。
- 确定项目需求
一般由项目 PM 来完成，先做市场调研以确定项目需求，对系统功能和能效参数给出指导意见。 - 系统架构设计
一般由系统架构师完成，确定系统功能细节，定义频率、功耗等参数指标，做顶层的系统仿真模拟，以确定一个可行的芯片设计方案。 - 前端设计
前端设计（front-end）一般包括 RTL 代码实现和功能仿真。 - 中端设计
中端设计（mid-end）一般囊括了从功能仿真到物理实现中间所有的环节，包括综合（synthesis），形式验证（formal verification），低功耗设计（low power design），可测试性设计（design for test），STA 等。
简单起见，很多公司也把中端设计归到前端设计的范畴里面。 - 后端设计
后端设计（back-end）包括布局布线，形式验证，后仿真等。
其中，前端和中端的设计流程如下所示。前端从编写 RTL 代码开始，中端的最终交付产品为 netlist。
后端的设计流程如下所示。后端的输入为 netlist，最终输出为 GDSII 格式的文件，交由芯片制造商流片。
那么在不同的 IC 设计流程，各家 EDA 厂商有哪些主流的 EDA 工具来辅助设计实现呢？
有一些 EDA 工具经历过一些大的版本迭代和合并升级，名字会有所不同，有不准确的地方请指正。
之所以给 cadence 列出这么多产品，并不是说它的 EDA 工具在每个流程环节都占有主要的市场地位，主要是说明它有比较全的全流程工具链，其中 Virtuoso 具有绝对的市场地位，Innovus 和 Liberate 具有领先的市场地位，Spectre 和 Tempus 也有相当的用户。相比较而言，synopsys 的 EDA 工具在数字电路设计的流程中更具有优势，Dc、Pt 和 Formality 具有绝对的市场地位，ICC2 和 Hspice 具有领先的市场地位，VCS 和 DFTCompiler 也被广泛应用。Mentor 的部分点工具则十分出色，比如 Tessent 和 Calibre，这也是非常难能可贵的。
那么每个 IC 设计环节可以用什么 EDA 工具来实现，系列的 EDA 工具（Vendor 称之为全家桶）是如何相互搭配来完成全流程设计的呢？下面以 C 家的工具为例来说明。
部分名词解释：
HLS ： High-level synthesis，高层次综合。
LEC ： Logic equivalence check， 逻辑等价性检查。
ECO ： Engineer changing order，技术更改指令，可以通过修改 netlist 或者物理实现以修正小的逻辑错误。
DRC ： Design rule check，设计规则检查，检查版图是否符合工艺规范。
LVS ： Layout versus schematic，一致性检查，保证原理图和版图的一致性。
C 家在前端提供了 Stratus 这款高层次综合平台（HLS，high-level synthesis），Genus 用作综合（synthesis），Joules、Conformal 和 Modus 分别用在功率分析、逻辑等价性检查、逻辑修正及自动测试逻辑插入等。从受欢迎程度来看，C 家的 EDA 工具在数字前端有些弱。
Innovus 作为当家产品则为后端提供强大的布局布线功能，应用于时序和功耗和 Tempus 和 Voltus 也可圈可点，Quantus、PVS 和 DFM 则分别用在寄生参数提取，物理验证和可制造性设计。
由此可见，C 家可以提供数字全流程的全家桶，据悉，有些公司就会直接采购 C 家的全家桶用于 IC 设计，不同工具使用的交互兼容性上会更好一些。而大规模一些的公司，则会选择每个设计环节最主流的 EDA 工具以保证更高的精度和速度，以确定获取更加 golden 的结果。
